Продолжается регистрация участников Форума "Проблемы и перспективы развития рынка строительно-отделочных материалов и торговли DIY".

Продолжается регистрация участников Форума Проблемы и перспективы развития рынка строительно-отделочных материалов и торговли DIY.
Продолжается регистрация участников V ежегодного делового Форума "Проблемы и перспективы развития рынка строительно-отделочных материалов и торговли DIY", который состоится 5 апреля 2016 года в московском ЦВК "Эскпоцентр" в рамках выставки MosBuild. Информационное агентство INFOLine является стратегическим партнером Форума DIY.
Внимание! Ввиду ограниченного количества мест в зале и большого числа поступающих заявок на участие в форуме требуется предварительная регистрация!
В 2016 году Форум DIY традиционно соберет на своей площадке представителей топ-менеджмента крупнейших торговых сетей DIY, а также ведущих поставщиков и производителей строительно-отделочных материалов.

Традиционно в рамках Форума DIY будут озвучены данные ежегодно Исследования "Рынок DIY России", а также подведены итоги уникального для России по охвату и детализации рейтинга INFOLine DIY Retail Russia TOP. При составлении рейтинга аналитиками INFOLine будут проанализированы финансовые и операционные показатели более 500 универсальных и специализированных сетей DIY.
Будем рады видеть Вас в числе участников Форума DIY в 2016 году.
Узнать подробнее об информационных продуктах INFOLine, а также получить дополнительную информацию о Форуме DIY 2016 Вы можете по телефону (495) 772-7640 или (812) 322-6848 доб. 308 или по электронной почте retail@infoline.spb.ru
На сайте Advis.ru представлены лишь немногие материалы по данной тематике, собранные специалистами агентства INFOLine. Со всеми событиями отраслей «DIY & Household Retail», «Отделочные материалы», «Лакокрасочные материалы», «Теплоизоляционные материалы», «Кирпич» можно ознакомиться с помощью услуги «Тематические новости».
Получить демо-доступ:

[Error] 
Call to undefined function module_ball_fu() (0)
/home/bitrix/www/php/print_news.php:233